IC Reel自动包装设备
SPR
应用于半导体封装测试产业,可依客户需求将7"或13" IC Reel 贴上标签后,将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封,亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升IC...
细节IC Tray盘自动包装设备
SPT
应用于半导体封装测试产业,在IC出货至客户端前进行IC Tray盘自动包装作业,达到节省人力及包装过程监控管制,可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡,并放上标签卡后,依据设定打上束带,将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。
细节HWS 自动包装设备
SPH
应用在半导体晶圆制造产业,在晶圆出货及厂间制程转移前后进行晶圆盒自动包装作业。本设备主要功能是根据客户需求将HWS、干燥包、湿度卡和客户标签真空密封入客户指定的平口式铝袋内。其效益不仅可以提高晶圆封装质量,保证晶圆盒封装的气密性,还可以有效降低人工操作造成的晶圆碎片风险,满足智能化生产线的需求。
细节晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备
晶圆铁框主要搭配晶圆切割机使用于晶圆研磨及切割时之固定外框,且晶圆铁框可重覆回收清洗使用。本设备针对晶圆铁框进行自动拆卸胶膜,并具备残留晶片检测、自动残胶清洗及自动铁框装袋等功能。
细节