旭東機械工業股份有限公司

旭東機械- 全球第一的智动化制程设备之领导厂商。

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AGV AMR智慧仓储系统 - AMR AGV及智慧仓储ASRS系统
AGV AMR智慧仓储系统
SWS

整合高精度自主导航、Lidar SLAM定位及3D AOI物料识别技术,实现仓储搬运的全自动化与智能化。...

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晶圆盒自动包装设备 - FOUP / FOSB 晶圆盒自动包装机
晶圆盒自动包装设备
SPK

晶圆盒自动包装主要应用于晶圆出货及厂区间转移,可节省人力、减少工安、提升晶圆包装品质、确保晶圆盒包装之气密性,有效降低人工作业产生之晶圆破片风险。可依客户需求将晶圆盒(FOUP、FOSB)、干燥包、湿度卡及客户标签,真空密封入客户指定之袋型(铝袋、抗静电袋、透明袋)内。

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晶圆盒自动拆包设备 - 晶圆盒自动拆包设备
晶圆盒自动拆包设备
SUP

可依客户需求将包装好的晶圆盒(FOUP、FOSB)进行单层或双层袋拆开,同时读取/...

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IC Reel自动包装设备 - IC Reel自动包装机
IC Reel自动包装设备
SPR

应用于半导体封装测试产业,可依客户需求将7"或13" IC Reel 贴上标签后,将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封,亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升IC...

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IC Tray盘自动包装设备 - IC-tray 自动包装机
IC Tray盘自动包装设备
SPT

应用于半导体封装测试产业,在IC出货至客户端前进行IC Tray盘自动包装作业,达到节省人力及包装过程监控管制,可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡,并放上标签卡后,依据设定打上束带,将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。

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HWS 自动包装设备 - HWS 晶圆盒包装机
HWS 自动包装设备
SPH

应用在半导体晶圆制造产业,在晶圆出货及厂间制程转移前后进行晶圆盒自动包装作业。本设备主要功能是根据客户需求将HWS、干燥包、湿度卡和客户标签真空密封入客户指定的平口式铝袋内。其效益不仅可以提高晶圆封装质量,保证晶圆盒封装的气密性,还可以有效降低人工操作造成的晶圆碎片风险,满足智能化生产线的需求。

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纸箱自动包装设备 - Tray盘纸箱包装机
纸箱自动包装设备
SPC

应用于半导体晶圆制程及封装测试产业,将已完成铝袋包装之内盒,人工放至入料储位后,经读取标签与客户端资料库比对,依序装入已成型空外箱入料单元,此外箱经封箱单元进行外箱胶带黏贴,完成自动化包装。

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晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备 - 自动晶圆铁框胶膜拆卸设备外观
晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备

晶圆铁框主要搭配晶圆切割机使用于晶圆研磨及切割时之固定外框,且晶圆铁框可重覆回收清洗使用。本设备针对晶圆铁框进行自动拆卸胶膜,并具备残留晶片检测、自动残胶清洗及自动铁框装袋等功能。

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微机电IC自动涂胶/ AOI / 上盖系统 - 微机电IC封装系统设备外观图
微机电IC自动涂胶/ AOI / 上盖系统
Troika 1630 II

微机电IC封装系统(MEMS IC Packaging System)机台结合自动化点胶+ 自动光学检验+...

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SORTER - Wafer Sorter 自动排序搬运设备
SORTER

Wafer Sorter 自动排序搬运设备是给8吋晶圆使用,包含两个入料区、两个出料区、对位站、翻转站以及一个暂存区,...

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晶圆雷射切割道形貌自动量测设备 - 晶圆雷射切割道形貌自动量测设备
晶圆雷射切割道形貌自动量测设备
LG-3200

晶圆雷射切割道形貌自动量测设备应用于晶圆切割(Dicing Saw)前,进行雷射开槽(Laser...

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晶圆自动光学显微镜检测设备 - 晶圆自动光学显微镜检测设备
晶圆自动光学显微镜检测设备
OMM-3200

晶圆自动光学显微镜检测设备的主要功能是依客户需求进行晶圆缺陷检测,取代人工作业、提升晶圆检测速度及准确性,降低误检率,并透过SECS...

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旭東機械服务简介

旭東機械工業股份有限公司是台湾专业电子设备产业制造商。旭東機械自西元1979年起开始提供专业的半导体自动化设备, 半导体检量测设备, 显示器整厂设备, 面板模组段整厂规划, 晶圆盒包装设备...等服务. 拥有超过45年的专业经验,旭東機械总是可以达成客户各项品质要求。