HWS 自动包装设备
SPH
Achilles HWS 晶圆盒包装机
应用在半导体晶圆制造产业,在晶圆出货及厂间制程转移前后进行晶圆盒自动包装作业。本设备主要功能是根据客户需求将HWS、干燥包、湿度卡和客户标签真空密封入客户指定的平口式铝袋内。其效益不仅可以提高晶圆封装质量,保证晶圆盒封装的气密性,还可以有效降低人工操作造成的晶圆碎片风险,满足智能化生产线的需求。
产品特性
- 自动抽真空热封。
- 补料不停线。
- 流程纪录可追溯。
- 填充氮气功能。
产品应用
半导体晶圆制造、封装及测试产业
重点规格
- UPH ≥ 20 ~ 40 (option)
- MCBI ≥ 1000
- Applicable carrier:Achilles, Entegris
- 适用包装袋:铝袋、抗静电袋、透明袋
HWS | 型号 | Entegris SmartStack 300mm |
其他: | ||
其他: | ||
Port数量 | 1 Port | |
2 Port | ||
其他: | ||
Buffer数量 | 9 Buffer | |
其他: | ||
读取功能 | RFID读取功能 | |
写入功能 | RFID写入功能 | |
ESD防护功能 | 每In Port配置1组静电消除器 | |
入料方式 | CV入料 | |
人工入料 | ||
其他: | ||
入料Pass Line | 900mm | |
贴标功能 | 标签机台数 | HWS: |
包装袋: | ||
可对应之标纤纸尺寸 | 135 (L) x 75 (W) mm | |
其他: | ||
检测功能 | 读取Label上的Barcode进行比对 | |
贴覆位置确认 | ||
贴覆位置(HWS) | 门板侧 | |
其他: | ||
贴覆位置(包装袋) | 包装袋之上表面位置: | |
其他: | ||
标签贴覆数量 | 1张 | |
其他: | ||
干燥剂置放功能 | 干燥剂尺寸 | 120 (L) x 100 (W) x 20 (T) mm |
干燥剂置放位置 | HWS 盖子上 | |
其他: | ||
干燥剂置放数量 | 1包 | |
2包 | ||
其他: | ||
干燥剂数量 | 40包x 2 (卡夹式) | |
其他: | ||
袋槽 | 种类 | 铝袋 |
尺寸 | 518 (W) x 465 (H),尺寸公差± 3mm | |
数量 | 2个(可对应1种Type) | |
3个(可对应2种Type) | ||
封口功能 | 包装方式 | 门板朝上方式推箱入袋 |
回填气体功能 | 氮气 | |
折袋及框胶功能 | 折袋方式 | 将封口处之余袋下折 |
胶带 | 内径:77mm,外径:100mm,宽度:60mm | |
其他: | ||
Out Port | Port数量 | 1 Port |
2 Port | ||
其他: | ||
Buffer数量 | 可暂存30个 | |
其他: | ||
出料Pass Line | cassette | |
出料方向 | 袋舌朝内 |
Optional Requirements (Option)
资讯传输系统(SECS / GEM)
- 相簿
- HWS 包装
旭東機械HWS 自动包装设备服务简介
旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业HWS 自动包装设备生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的HWS 自动包装设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。
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