高精度贴合技术应用
PCB Bonding / 印刷电路板贴合机, OLB Bonding (Outer Lead Bonder) / 外引脚(电路贴合机), Lamination
旭東機械具备光机电软系统整合技术，主要的核心技术囊跨：整厂智动化整合、高精度贴合、自动光学检量测、AI辨识软体、雷射修补及切割、精密模具制造，从自动化设备跨入制程设备，进一步为客户规划整厂自动化与智能制造服务。
旭东高精度贴合技术，透过精密的温度与压力控制，将驱动电路板（PCB）或COF（Chip On Film）上之线路与面板（Panel）上之线路进行热压合以达成电性连接之目的，同时也具备生产全异型与对应各尺寸（4-110 inch）产品能力。包含异方性导电胶（ACF）贴附、预压（Pre-Bonder）、本压（Main-Bonder）等先进成熟技术，提供高精度（OLB：X ± 3um；Y ± 20um；θ ± 0.05）高效率之生产设备。
全球车载面板持续创新；结合深厚消费性电子显示技术，如：异型切割、大尺寸贴合....等，全面拓展座舱内车载显示应用，整合车用显示器与人机介面开发智慧车舱系统，让车载面板的未来应用超越想像。窄边框热压合技术更能增加终端产品机构设计的弹性，让外观更加时尚。