研发成果
旭東機械于全球共设置3个研发中心，并以台湾为技术研发重心，于深耕光学、机构、电控、软体、制程等核心基础技术能量过程中，持续结合产、学、研单位外部能量，整合技术开发与产品需求，培育研发人才，不断精进关键设备基础技术研发能量，旭东公司电子设备事业处的研发成果如下：
| 技术项目 | 成果 | 产品应用 |
|---|---|---|
| 关键微分干涉光学模组设计技术 | 串联显微镜模组、微分干涉模组、分光模组、偏振模组、CCD影像处理模组、光源模组与均光模组。开发国产化关键微分干涉光学模组，在影像感测器上呈现良好的影像，满足客户关键制程的产线需求。 | 020102 半导体检量测设备Semiconductor Inspection _ Metrology |
| 高速高动态性机电设计技术 | 整合高规格机电系统技术达到高速高动态移动控制与高精度运动控制能力，并建立雷射追焦系统技术，透过高稳定高动态的即时追焦能力，克服影响设备稳定性的要因。克服超薄化产品生产过程中翘曲量变大而影响生产制程的问题。 | 020102 半导体检量测设备Semiconductor Inspection _ Metrology |
| 先端多复合功能系统整合技术 | 开发制程参数管理、检测软体、产品生产资讯管理、机台状态管理、人性化客制化介面设计等功能，提升设备服务化能量，满足产业最先端的全自动生产线制程良率控管需求。 | 020102 半导体检量测设备Semiconductor Inspection _ Metrology |
| 雷射直接成像技术 | 开发应用于PCB产业之LDI System，满足未来少量与多样的客户端需求，并提供可靠、有成本效益的制造格新设备。 | 020102 半导体检量测设备Semiconductor Inspection _ Metrology |
| 高速取像技术转移、高速检出技术转移、演算法技术转移、DSP FPGA 技术转移、制程技术支援 | 国内所缺少的高速AOI检出技术在台湾扎根，配合本公司的设备制造与服务体系，将ADI/AEI检测设备国产化，以降低对进口设备的依赖度，增加国内面板业的兢争力。 | 020102 半导体检量测设备Semiconductor Inspection _ Metrology |
| 自动光学检测缺陷分类技术开发 | 可完全配合面板厂的要求，将ADC的准确率持续提升，落实未来新一代光电产业检测设备国产化之需求。 | 020102 半导体检量测设备Semiconductor Inspection _ Metrology |
| 应用于基板黏合设备技术开发 | 本技术开发完成后，将具有完整的技术自主性，避免面板设备操控于日韩等竞争厂商。本公司的的自动化设备产品线将更臻完整，符合目前面板厂所提出的Multi-Function Machine的概念，有效降低产业设备成本，提升产业的竞争力。 | 020102 半导体检量测设备Semiconductor Inspection _ Metrology |
