晶圆外观自动光学检测设备
晶圆外观自动光学检测设备具备高速晶圆正面、背面及侧边缺陷检测功能，同时满足晶圆生产的IQC、IPQC、OQC等流程监控，并可取代人工作业、提升晶圆检测速度及准确性，降低误检率，自动数据上报储存分析，符合智能产线智动化之需求。
高速全晶圆缺陷自动光学检测设备
高速全晶圆缺陷自动光学检测设备可针对线路图案晶圆表面缺陷进行高速全检，检测解析度可以根据客户需求进行显微物镜倍率切换，针对12吋矽晶圆在1.1微米的像素解析条件下，检测速度可以达到每小时30片以上。检测载台可以针对矽晶圆及玻璃晶圆是否允许晶背可否碰触进行客制化设计，检测缺陷图像透过SECS...
晶圆探针卡自动光学检测设备
晶圆探针卡自动光学检测设备应用在晶圆探针卡入料品质控制（IQC）检测及修补检测，检测项目包含探针尖平面度、探针长度、探针直径、探针位置偏移、探针导板平面度、螺丝高度及印刷电路板电子元件。并具备人工调针立体光学显微影像平台，整合自动化检测及探针卡调针修复功能。