半导体自动化设备
FOSB、FOUP晶圆盒自动包装机, 智慧物流暨仓储规划
半导体自动化设备,包含FOUP、FOSB晶圆盒包装、拆包系统、IC-Reel 卷带包装系统、Tray包装系统、智慧物流、智慧仓储....等系统。
旭東機械在半导体晶圆盒包装暨智慧仓储提供完整的物流规划服务,拥有全球晶圆盒包装设备领先的地位,研发触角因应客户需求并延伸至Tray、Reel、HWS等各式不同的晶圆片载体,提供更全面且高效的客制化服务。为台湾目前唯一具备晶圆盒双层包装设备之设备厂商,深获知名晶圆代工、封测及记忆体等国际大厂信赖。旭东为客户量身订做的IC封装卷带暨纸箱自动包装设备,更为台湾第一台半导体IC封装卷带全自动多功能包装机。
旭東機械提供设厂前咨询服务、流程规划、机械设计、整厂输出、安装调适﹑教育训练、试产、到售后服务,从单机设备到一条龙的客制化整厂服务。不只是机械设备供应商,更是客户智能系统整合的伙伴,为客户提供全方面的客制需求。
IC Reel自动包装设备
SPR
应用于半导体封装测试产业,可依客户需求将7"或13" IC Reel 贴上标签后,将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封,亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升IC...
细节IC Tray盘自动包装设备
SPT
应用于半导体封装测试产业,在IC出货至客户端前进行IC Tray盘自动包装作业,达到节省人力及包装过程监控管制,可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡,并放上标签卡后,依据设定打上束带,将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。
细节HWS 自动包装设备
SPH
应用在半导体晶圆制造产业,在晶圆出货及厂间制程转移前后进行晶圆盒自动包装作业。本设备主要功能是根据客户需求将HWS、干燥包、湿度卡和客户标签真空密封入客户指定的平口式铝袋内。其效益不仅可以提高晶圆封装质量,保证晶圆盒封装的气密性,还可以有效降低人工操作造成的晶圆碎片风险,满足智能化生产线的需求。
细节晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备
晶圆铁框主要搭配晶圆切割机使用于晶圆研磨及切割时之固定外框,且晶圆铁框可重覆回收清洗使用。本设备针对晶圆铁框进行自动拆卸胶膜,并具备残留晶片检测、自动残胶清洗及自动铁框装袋等功能。
细节旭東機械半导体自动化设备服务简介
旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业半导体自动化设备生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的半导体自动化设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质的要求。