半導體自動化設備

FOSB、FOUP晶圓盒自動包裝機, 智慧物流暨倉儲規劃 / 旭東不只是機械設備的供應商,更是為客戶提供製程設備,整合規劃、設計、製造、訓練與整廠售後服務的策略合作夥伴。

半導體自動化設備

半導體自動化設備

FOSB、FOUP晶圓盒自動包裝機, 智慧物流暨倉儲規劃

半導體自動化設備,包含FOUP、FOSB晶圓盒包裝、拆包系統、IC-Reel 捲帶包裝系統、Tray包裝系統、智慧物流、智慧倉儲....等系統。


旭東機械在半導體晶圓盒包裝暨智慧倉儲提供完整的物流規劃服務,擁有全球晶圓盒包裝設備領先的地位,研發觸角因應客戶需求並延伸至Tray、Reel、HWS等各式不同的晶圓片載體,提供更全面且高效的客製化服務。為台灣目前唯一具備晶圓盒雙層包裝設備之設備廠商,深獲知名晶圓代工、封測及記憶體等國際大廠信賴。旭東為客戶量身訂做的IC封裝捲帶暨紙箱自動包裝設備,更為臺灣第一台半導體IC封裝捲帶全自動多功能包裝機。

旭東機械提供設廠前諮詢服務、流程規劃、機械設計、整廠輸出、安裝調適﹑教育訓練、試產、到售後服務,從單機設備到一條龍的客製化整廠服務。不只是機械設備供應商,更是客戶智能系統整合的夥伴,為客戶提供全方面的客製需求。

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晶圓盒自動包裝設備 - FOUP / FOSB 晶圓盒自動包裝機
晶圓盒自動包裝設備
SPK

晶圓盒自動包裝主要應用於晶圓出貨及廠區間轉移,可節省人力、減少工安、提升晶圓包裝品質、確保晶圓盒包裝之氣密性,有效降低人工作業產生之晶圓破片風險。可依客戶需求將晶圓盒(FOUP、FOSB)、乾燥包、濕度卡及客戶標籤,真空密封入客戶指定之袋型(鋁袋、抗靜電袋、透明袋)內。

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晶圓盒自動拆包設備 - 晶圓盒自動拆包設備
晶圓盒自動拆包設備
SUP

可依客戶需求將包裝好的晶圓盒(FOUP、FOSB)進行單層或雙層袋拆開,同時讀取...

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IC Reel自動包裝設備 - IC Reel自動包裝機
IC Reel自動包裝設備
SPR

應用於半導體封裝測試產業,可依客戶需求將7"或13" IC Reel 貼上標籤後,將乾燥劑、濕度卡一同置入平口抗靜電鋁袋內進行真空密封,亦可另外搭配紙盒成形模組。可節省人力成本、減少工安、提昇IC...

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IC Tray盤自動包裝設備 - IC-tray 自動包裝機
IC Tray盤自動包裝設備
SPT

應用於半導體封裝測試產業,在IC出貨至客戶端前進行IC Tray盤自動包裝作業,達到節省人力及包裝過程監控管制,可保障客戶產品品質。本設備用於將Tray自動拆除魔術帶、移除ID卡,並放上標籤卡後,依據設定打上束帶,將乾燥劑及濕度卡置入抗靜電袋內進行真空密封。

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HWS 自動包裝設備 - HWS 晶圓盒包裝機
HWS 自動包裝設備
SPH

應用在半導體晶圓製造產業,在晶圓出貨及廠間製程轉移前後進行晶圓盒自動包裝作業。本設備主要功能是根據客戶需求將HWS、乾燥包、濕度卡和客戶標籤真空密封入客戶指定的平口式鋁袋內。其效益不僅可以提高晶圓封裝質量,保證晶圓盒封裝的氣密性,還可以有效降低人工操作造成的晶圓碎片風險,滿足智能化生產線的需求。

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紙箱自動包裝設備 - Tray盤紙箱包裝機
紙箱自動包裝設備
SPC

應用於半導體晶圓製程及封裝測試產業,將已完成鋁袋包裝之內盒,人工放至入料儲位後,經讀取標籤與客戶端資料庫比對,依序裝入已成型空外箱入料單元,此外箱經封箱單元進行外箱膠帶黏貼,完成自動化包裝。

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晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備 - 自動晶圓鐵框膠膜拆卸設備外觀
晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備

晶圓鐵框主要搭配晶圓切割機使用於晶圓研磨及切割時之固定外框,且晶圓鐵框可重覆回收清洗使用。本設備針對晶圓鐵框進行自動拆卸膠膜,並具備殘留晶片檢測、自動殘膠清洗及自動鐵框裝袋等功能。

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微機電IC自動塗膠 / AOI / 上蓋系統 - 微機電IC封裝系統設備外觀圖
微機電IC自動塗膠 / AOI / 上蓋系統
Troika 1630 II

微機電IC封裝系統(MEMS IC Packaging System)機台結合自動化點膠 + 自動光學檢驗...

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SORTER - Wafer Sorter 自動排序搬運設備
SORTER

Wafer Sorter 自動排序搬運設備是給8吋晶圓使用,包含兩個入料區、兩個出料區、對位站、翻轉站以及一個暫存區,...

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旭東機械 半導體自動化設備服務簡介

旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業半導體自動化設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的半導體自動化設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質的要求。