晶圓雷射切割道形貌自動量測設備
LG-3200
晶圓雷射切割道形貌自動量測設備應用於晶圓切割(Dicing Saw)前,進行雷射開槽(Laser Grooving)後,針對雷射切割道進行三維形貌尺寸量測,檢測出不符合製程規格之產品,以確保晶圓切割時產品的可用性。
產品特性
- 8吋及12吋共用晶圓框匣自動上下料。
- 自動晶圓對位及對焦功能。
- 奈米解析高精度三維形貌。
- 支援SECS/GEM通訊。
重點規格
- 物鏡倍率:2.5X、5X、10X、20X、50X、100X、150X(選配)
- 高度量測重複性:≤ 0.5 μm
- 量測項目:雷射開槽深度、雷射開槽寬度、雷射開槽上緣寬度、雷射開槽底部寬度、雷射開槽偏移、表面粗糙度
- 設備尺寸:2200mm (L) x 1400mm (W) x 1900mm (H)
旭東機械 晶圓雷射切割道形貌自動量測設備服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業晶圓雷射切割道形貌自動量測設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的晶圓雷射切割道形貌自動量測設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
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