晶圆雷射切割道形貌自动量测设备

晶圆雷射切割道形貌自动量测设备/ 旭东不只是机械设备的供应商,更是为客户提供制程设备,整合规划、设计、制造、训练与整厂售后服务的策略合作伙伴。

晶圆雷射切割道形貌自动量测设备 - 晶圆雷射切割道形貌自动量测设备
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晶圆雷射切割道形貌自动量测设备

LG-3200

晶圆雷射切割道形貌自动量测设备应用于晶圆切割(Dicing Saw)前,进行雷射开槽(Laser Grooving)后,针对雷射切割道进行三维形貌尺寸量测,检测出不符合制程规格之产品,以确保晶圆切割时产品的可用性。

产品特性
  • 8吋及12吋共用晶圆框匣自动上下料。
  • 自动晶圆对位及对焦功能。
  • 奈米解析高精度三维形貌。
  • 支援SECS/GEM通讯。
重点规格
  • 物镜倍率:2.5X、5X、10X、20X、50X、100X、150X(选配)
  • 高度量测重复性:≤ 0.5 μm
  • 量测项目:雷射开槽深度、雷射开槽宽度、雷射开槽上缘宽度、雷射开槽底部宽度、雷射开槽偏移、表面粗糙度
  • 设备尺寸:2200mm (L) x 1400mm (W) x 1900mm (H)

旭東機械晶圆雷射切割道形貌自动量测设备服务简介

旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业晶圆雷射切割道形貌自动量测设备生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的晶圆雷射切割道形貌自动量测设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。