晶圓盒自動拆包設備 | 台灣高品質晶圓盒自動拆包設備製造商 | 旭東機械工業股份有限公司
旭東機械是台灣專業製造晶圓盒自動拆包設備及提供晶圓盒自動拆包設備服務的優良廠商(成立於西元1979年)旭東機械累積超過40年深厚客製化設備製造的淬鍊，憑藉光機電軟系統整合的核心技術，提供平面顯示器面板模組全自動生產線，包括：塗膠設備、邊緣清洗機、外引腳貼合機、塗膠機、印刷電路板貼合機、印刷電路板檢查機、雷射切割劃線機。
晶圓盒自動拆包設備
SUP
FOUP / FOSB自動拆包機
可依客戶需求將包裝好的晶圓盒（FOUP、FOSB）進行單層或雙層袋拆開，同時讀取 / 覆判帳料資訊。可取代人工作業、減少人工拆包失誤，減少工安問題，維持產品品質，有效降低人工作業產生之晶圓破片風險，符合智能產線智動化之需求。
產品特性
- 可客製單層或雙層拆包。
- Bar Code／RFID 帳料比對。
- 乾燥包可回收，the desiccant can be recycled。
- 換料不停機，non-stop for refueling (bag/knife)。
- 流程紀錄可追溯，process records can be traced。
- 可串接OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series。
- 可串接分離機，separators that can be connected in series。
產品應用
半導體晶圓製造、封裝及測試產業
重點規格
- UPH ≥ 35
- MCBI ≥ 2000
- 對應的晶圓盒Wafer Carrier種類Types：FOUP / FOSB (12")，Reel / Jedec Tray / HWS / POD (8")
- 對應的晶圓包裝袋種類：鋁袋aluminum bags，抗靜電袋antistatic bags，透明袋transparent bags
- 相簿
FOUP拆包
下載 
旭東機械 晶圓盒自動拆包設備服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業晶圓盒自動拆包設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的晶圓盒自動拆包設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
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