晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備

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晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備 - 自動晶圓鐵框膠膜拆卸設備外觀
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晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備

晶圓鐵圈膠膜剝離設備

晶圓鐵框主要搭配晶圓切割機使用於晶圓研磨及切割時之固定外框,且晶圓鐵框可重覆回收清洗使用。本設備針對晶圓鐵框進行自動拆卸膠膜,並具備殘留晶片檢測、自動殘膠清洗及自動鐵框裝袋等功能。

產品特性
  • 乾式清潔有效去除殘膠。
  • 自動光學殘留晶粒檢測。
  • 支援SECS/GEM通訊。
產品應用

晶圓鐵框(含藍色膠膜)

重點規格
  • Wafer Size: 8", 12", or both
  • Wafer Ring Warpage ≤ 1mm
  • Film Deformation ≤ 10mm
  • UPH > 100
No.ItemCriteria
1.1作業能力入料規格12" Wafer ring
1.2Wafer frame Cassette 方式入料
1.3可容許產品變形量Wafer ring Warpage ≦ 1mm
1.4膠膜變形量 ≦ 10mm
2.1Load PortCassette1. 可放置2個Cassette.
2. 可承受單Cassette max.重量 20Kg
2.2Cassette 作業中,安全門不得開啓。(指定Omron safety switch)
2.3Cassette防掉落環未開啟,機台須Alarm,不得作業。
2.4Cassette 放置未定位,機台須Alarm並停止作業。
2.5Cassette在席檢知功能,檢測無cassette機台須Alarm並停止作業。
2.6Wafer Ring 凸片檢知,或防止凸片撞料防呆機制。
2.7Wafer Ring 斜插/位置/數量檢查功能,並顯示於操作介面。
2.8Wafer Ring Arm1. 須有Wafer Ring脫夾檢知。
2. Arm 過推/拉保護機制,推力值 ≧2kgf Alarm。
2.9 1. 吸取失敗真空檢知。
2. 廠務斷真空,可保壓3分鐘以上,其間可以將產品放置在安全位置上,無掉片疑慮。
3. 斷電時,設備無法運作,但可持續保壓,無掉片疑慮。
2.10E84預留E84功能升級
2.11Ring IDReader讀取Wafer ring 1D barcode
3.1鐵圈與膠模分離作業移載Arm吸取失敗真空檢知。
3.2膠膜放置失敗檢知 (黏在移載Arm)
3.3膠模下料區1. 以堆疊方式放置,堆疊Max 高度60mm。
2. 堆疊區共2區。
3. 堆疊區在席檢知須有自動換批防混功能。
3.4隔離紙放置功能
3.5隔離紙儲槽補料檢測功能。
3.6鐵圈與膠模分離作業鐵圈下料區1. 以堆疊方式放置,堆疊Max.高度150mm。
2. 堆疊滿料檢知。
4.1機台全區狀態檢知作業過程發生機構移載失敗或未定位需 Alarm。
4.2安全機制作業中所有入、出料與維修作業門板禁止開啟。
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旭東機械 晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備服務簡介

旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。