晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备
晶圆铁圈胶膜剥离设备
晶圆铁框主要搭配晶圆切割机使用于晶圆研磨及切割时之固定外框,且晶圆铁框可重覆回收清洗使用。本设备针对晶圆铁框进行自动拆卸胶膜,并具备残留晶片检测、自动残胶清洗及自动铁框装袋等功能。
产品特性
- 干式清洁有效去除残胶。
- 自动光学残留晶粒检测。
- 支援SECS/GEM通讯。
产品应用
晶圆铁框(含蓝色胶膜)
重点规格
- Wafer Size: 8", 12", or both
- Wafer Ring Warpage ≤ 1mm
- Film Deformation ≤ 10mm
- UPH > 100
No. | Item | Criteria | |
---|---|---|---|
1.1 | 作业能力 | 入料规格 | 12" Wafer ring |
1.2 | Wafer frame Cassette 方式入料 | ||
1.3 | 可容许产品变形量 | Wafer ring Warpage ≦ 1mm | |
1.4 | 胶膜变形量≦ 10mm | ||
2.1 | Load Port | Cassette |
1. 可放置2个Cassette. 2. 可承受单Cassette max.重量20Kg |
2.2 | Cassette 作业中,安全门不得开启。 (指定Omron safety switch) | ||
2.3 | Cassette防掉落环未开启,机台须Alarm,不得作业。 | ||
2.4 | Cassette 放置未定位,机台须Alarm并停止作业。 | ||
2.5 | Cassette在席检知功能,检测无cassette机台须Alarm并停止作业。 | ||
2.6 | Wafer Ring 凸片检知,或防止凸片撞料防呆机制。 | ||
2.7 | Wafer Ring 斜插/位置/数量检查功能,并显示于操作介面。 | ||
2.8 | Wafer Ring Arm |
1. 须有Wafer Ring脱夹检知。 2. Arm 过推/拉保护机制,推力值≧2kgf Alarm。 | |
2.9 |
1. 吸取失败真空检知。 2. 厂务断真空,可保压3分钟以上,其间可以将产品放置在安全位置上,无掉片疑虑。 3. 断电时,设备无法运作,但可持续保压,无掉片疑虑。 | ||
2.10 | E84 | 预留E84功能升级 | |
2.11 | Ring ID | Reader | 读取Wafer ring 1D barcode |
3.1 | 铁圈与胶模分离作业 | 移载Arm | 吸取失败真空检知。 |
3.2 | 胶膜放置失败检知(黏在移载Arm) | ||
3.3 | 胶模下料区 |
1. 以堆叠方式放置,堆叠Max 高度60mm。 2. 堆叠区共2区。 3. 堆叠区在席检知须有自动换批防混功能。 | |
3.4 | 隔离纸放置功能 | ||
3.5 | 隔离纸储槽补料检测功能。 | ||
3.6 | 铁圈与胶模分离作业 | 铁圈下料区 |
1. 以堆叠方式放置,堆叠Max.高度150mm。 2. 堆叠满料检知。 |
4.1 | 机台全区 | 状态检知 | 作业过程发生机构移载失败或未定位需Alarm。 |
4.2 | 安全机制 | 作业中所有入、出料与维修作业门板禁止开启。 |
- 相簿
- 设备内部
旭東機械晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备服务简介
旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。
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