晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备

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晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备 - 自动晶圆铁框胶膜拆卸设备外观
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晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备

晶圆铁圈胶膜剥离设备

晶圆铁框主要搭配晶圆切割机使用于晶圆研磨及切割时之固定外框,且晶圆铁框可重覆回收清洗使用。本设备针对晶圆铁框进行自动拆卸胶膜,并具备残留晶片检测、自动残胶清洗及自动铁框装袋等功能。

产品特性
  • 干式清洁有效去除残胶。
  • 自动光学残留晶粒检测。
  • 支援SECS/GEM通讯。
产品应用

晶圆铁框(含蓝色胶膜)

重点规格
  • Wafer Size: 8", 12", or both
  • Wafer Ring Warpage ≤ 1mm
  • Film Deformation ≤ 10mm
  • UPH > 100
No.ItemCriteria
1.1作业能力入料规格12" Wafer ring
1.2Wafer frame Cassette 方式入料
1.3可容许产品变形量Wafer ring Warpage ≦ 1mm
1.4胶膜变形量≦ 10mm
2.1Load PortCassette 1. 可放置2个Cassette.
2. 可承受单Cassette max.重量20Kg
2.2Cassette 作业中,安全门不得开启。 (指定Omron safety switch)
2.3Cassette防掉落环未开启,机台须Alarm,不得作业。
2.4Cassette 放置未定位,机台须Alarm并停止作业。
2.5Cassette在席检知功能,检测无cassette机台须Alarm并停止作业。
2.6Wafer Ring 凸片检知,或防止凸片撞料防呆机制。
2.7Wafer Ring 斜插/位置/数量检查功能,并显示于操作介面。
2.8Wafer Ring Arm 1. 须有Wafer Ring脱夹检知。
2. Arm 过推/拉保护机制,推力值≧2kgf Alarm。
2.9  1. 吸取失败真空检知。
2. 厂务断真空,可保压3分钟以上,其间可以将产品放置在安全位置上,无掉片疑虑。
3. 断电时,设备无法运作,但可持续保压,无掉片疑虑。
2.10E84预留E84功能升级
2.11Ring IDReader读取Wafer ring 1D barcode
3.1铁圈与胶模分离作业移载Arm吸取失败真空检知。
3.2胶膜放置失败检知(黏在移载Arm)
3.3胶模下料区 1. 以堆叠方式放置,堆叠Max 高度60mm。
2. 堆叠区共2区。
3. 堆叠区在席检知须有自动换批防混功能。
3.4隔离纸放置功能
3.5隔离纸储槽补料检测功能。
3.6铁圈与胶模分离作业铁圈下料区 1. 以堆叠方式放置,堆叠Max.高度150mm。
2. 堆叠满料检知。
4.1机台全区状态检知作业过程发生机构移载失败或未定位需Alarm。
4.2安全机制作业中所有入、出料与维修作业门板禁止开启。
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旭東機械晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备服务简介

旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的晶圆铁框蓝膜自动拆卸设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。