點膠機
⇒ 雙頭精準膠量控制
⇒ 即時塗膠監控和補正機制
⇒ 自動清膠和試塗膠區域
⇒ 支援各種膠如錫膏、銀膠等多元點膠模式
⇒ 可搭配Underfill等塗膠工藝

• ＂Fly Capture＂高速檢測系統。
• 可辨識低對比度圖案，量測膠寬。
• 擁有高解析度，檢測斷膠。

• 精確定位線性（X、Y）含旋轉（θ）。
• 擁有軟著陸（Soft-land）功能，可用於易碎晶片與玻璃。
• Tray 與 tape reel進料系統。

產品特性

• 彈性化生產使用，可串聯或獨立功能設備。
• 全自動雙產線，增加生產效率。
• Magzine Load／Unload。
• 劃膠即時影像觀測。
• 圖像化Die選取功能。
• 站與站間的製程數據可以互相傳遞與整合。
• 客製化功能。

產品應用

自動基板之塗膠劃膠功能。
AOI檢測劃膠品質（膠寬，斷膠）。
將蓋子mount上於基板上膠合。
彈性化生產使用：
⇒ 可3站合一串聯使用，共用一組Load／Unloader模組。
⇒ 可分拆為3台獨立設備，額外裝配Load／Unloader模組（選配）。