点胶机
⇒ 双头精准胶量控制
⇒ 即时涂胶监控和补正机制
⇒ 自动清胶和试涂胶区域
⇒ 支援各种胶如锡膏、银胶等多元点胶模式
⇒ 可搭配Underfill等涂胶工艺

• ＂Fly Capture＂高速检测系统。
• 可辨识低对比度图案，量测胶宽。
• 拥有高解析度，检测断胶。

• 精确定位线性（X、Y）含旋转（θ）。
• 拥有软着陆（Soft-land）功能，可用于易碎晶片与玻璃。
• Tray 与tape reel进料系统。

产品特性

• 弹性化生产使用，可串联或独立功能设备。
• 全自动双产线，增加生产效率。
• Magzine Load／Unload。
• 划胶即时影像观测。
• 图像化Die选取功能。
• 站与站间的制程数据可以互相传递与整合。
• 客制化功能。

产品应用

自动基板之涂胶划胶功能。
AOI检测划胶品质（胶宽，断胶）。
将盖子mount上于基板上胶合。
弹性化生产使用：
⇒ 可3站合一串联使用，共用一组Load／Unloader模组。
⇒ 可分拆为3台独立设备，额外装配Load／Unloader模组（选配）。