⇒ 正確な接着剤の量の制御。
⇒ リアルタイムの接着剤の塗布監視および補正機構。
⇒ 自動接着剤のクリーニングおよびテスト塗布エリア。
⇒ エポキシ樹脂、樹脂、はんだペースト、銀ペーストなどのさまざまな種類の接着剤に対応し、他のマルチポイントディスペンスモードをサポートします。
⇒ アンダーフィルおよびその他のディスペンシングプロセスと互換性があります。

• "Fly Capture" 高速検査システム。
• 低コントラストのパターンを識別できます。
• 高解像度。

• 回転（θ）を含む正確な位置決め（X、Y）
• ソフトランド機能を備え、壊れやすいチップやガラスに使用できます。
• トレイおよびテープリール給送システム。

特長

• 柔軟な生産、シリーズまたは独立して接続できるデバイス。
• 生産効率を向上させるための完全自動の二重生産ライン。
• マガジンの積み込み/取り出し。
• 接着剤のリアルタイム画像観察。
• グラフィカルなダイ選択機能。
• 工程データはステーション間で転送および統合できます。
• カスタマイズされた機能。

仕様

• 自動基板接着剤塗布機能。
• 接着剤の品質をAOIで検出（接着剤幅、接着剤切れ）。
• 基板にカバーを取り付けて接着する。
• 柔軟な生産。
• 1つのセットのロード/アンローダーモジュールを共有して、3つのステーションでシリーズに使用できる。
• 3つの独立したデバイスに分割でき、さらにロード/アンローダーモジュール（オプション）を装備できる。