晶圓盒自動包裝設備
SPK
FOUP / FOSB自動包裝機
晶圓盒自動包裝主要應用於晶圓出貨及廠區間轉移,可節省人力、減少工安、提升晶圓包裝品質、確保晶圓盒包裝之氣密性,有效降低人工作業產生之晶圓破片風險。可依客戶需求將晶圓盒(FOUP、FOSB)、乾燥包、濕度卡及客戶標籤,真空密封入客戶指定之袋型(鋁袋、抗靜電袋、透明袋)內。
產品特性
- 可客製單層或雙層包裝。
- RFID自動裝卸及可回收。
- 自動真空熱封。
- 補料不停線。
- 流程紀錄可追朔。
- 填充氮氣功能。
- 可串接OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series。
產品應用
半導體晶圓製造、封裝及測試產業。
重點規格
- UPH ≥ 40
- MCBI ≥ 2000
- 對應的晶圓盒Wafer Carrier種類:FOUP/FOSB (12")、POD (8")
- 對應的晶圓包裝袋種類:鋁袋aluminum bags、抗靜電袋antistatic bags、透明袋transparent bags
- 相簿
- FOUP包裝
旭東機械 晶圓盒自動包裝設備服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業晶圓盒自動包裝設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的晶圓盒自動包裝設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
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