晶圆盒自动包装设备
SPK
FOUP / FOSB自动包装机
晶圆盒自动包装主要应用于晶圆出货及厂区间转移,可节省人力、减少工安、提升晶圆包装品质、确保晶圆盒包装之气密性,有效降低人工作业产生之晶圆破片风险。可依客户需求将晶圆盒(FOUP、FOSB)、干燥包、湿度卡及客户标签,真空密封入客户指定之袋型(铝袋、抗静电袋、透明袋)内。
产品特性
- 可客制单层或双层包装。
- RFID自动装卸及可回收。
- 自动真空热封。
- 补料不停线。
- 流程纪录可追朔。
- 填充氮气功能。
- 可串接OHT & AGV, OHT & AGV can be connected in series。
产品应用
半导体晶圆制造、封装及测试产业。
重点规格
- UPH ≥ 40
- MCBI ≥ 2000
- 对应的晶圆盒Wafer Carrier种类:FOUP/FOSB (12")、POD (8")
- 对应的晶圆包装袋种类:铝袋aluminum bags、抗静电袋antistatic bags、透明袋transparent bags
- 相簿
- FOUP包装
旭東機械晶圆盒自动包装设备服务简介
旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业晶圆盒自动包装设备生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的晶圆盒自动包装设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。
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