晶圆盒自动包装设备
晶圆盒自动包装主要应用于晶圆出货及厂区间转移，可节省人力、减少工安、提升晶圆包装品质、确保晶圆盒包装之气密性，有效降低人工作业产生之晶圆破片风险。可依客户需求将晶圆盒（FOUP、FOSB）、干燥包、湿度卡及客户标签，真空密封入客户指定之袋型（铝袋、抗静电袋、透明袋）内。
IC Reel自动包装设备
应用于半导体封装测试产业，可依客户需求将7"或13" IC Reel 贴上标签后，将干燥剂、湿度卡一同置入平口抗静电铝袋内进行真空密封，亦可另外搭配纸盒成形模组。可节省人力成本、减少工安、提升IC...
IC Tray盘自动包装设备
应用于半导体封装测试产业，在IC出货至客户端前进行IC Tray盘自动包装作业，达到节省人力及包装过程监控管制，可保障客户产品品质。本设备用于将Tray自动拆除魔术带、移除ID卡，并放上标签卡后，依据设定打上束带，将干燥剂及湿度卡置入抗静电袋内进行真空密封。
HWS 自动包装设备
应用在半导体晶圆制造产业，在晶圆出货及厂间制程转移前后进行晶圆盒自动包装作业。本设备主要功能是根据客户需求将HWS、干燥包、湿度卡和客户标签真空密封入客户指定的平口式铝袋内。其效益不仅可以提高晶圆封装质量，保证晶圆盒封装的气密性，还可以有效降低人工操作造成的晶圆碎片风险，满足智能化生产线的需求。
纸箱自动包装设备
应用于半导体晶圆制程及封装测试产业，将已完成铝袋包装之内盒，人工放至入料储位后，经读取标签与客户端资料库比对，依序装入已成型空外箱入料单元，此外箱经封箱单元进行外箱胶带黏贴，完成自动化包装。