AGV AMR智慧倉儲系統
SWS
整合高精度自主導航、Lidar SLAM定位及3D AOI物料識別技術,實現倉儲搬運的全自動化與智能化。AGV根據預設路徑穩定運行,AMR具備動態避障能力,靈活應對複雜環境。戰情看板提供即時監控與數據分析,支持遠程調度與決策。無人化充電、車隊調度,運送功能提升效率,實現全天候自動運作,助力倉儲產業實現智能化升級。產品應用: Container集裝箱等,歡迎洽談諮詢。
細節IC Reel自動包裝設備
SPR
應用於半導體封裝測試產業,可依客戶需求將7"或13" IC Reel 貼上標籤後,將乾燥劑、濕度卡一同置入平口抗靜電鋁袋內進行真空密封,亦可另外搭配紙盒成形模組。可節省人力成本、減少工安、提昇IC...
細節IC Tray盤自動包裝設備
SPT
應用於半導體封裝測試產業,在IC出貨至客戶端前進行IC Tray盤自動包裝作業,達到節省人力及包裝過程監控管制,可保障客戶產品品質。本設備用於將Tray自動拆除魔術帶、移除ID卡,並放上標籤卡後,依據設定打上束帶,將乾燥劑及濕度卡置入抗靜電袋內進行真空密封。
細節HWS 自動包裝設備
SPH
應用在半導體晶圓製造產業,在晶圓出貨及廠間製程轉移前後進行晶圓盒自動包裝作業。本設備主要功能是根據客戶需求將HWS、乾燥包、濕度卡和客戶標籤真空密封入客戶指定的平口式鋁袋內。其效益不僅可以提高晶圓封裝質量,保證晶圓盒封裝的氣密性,還可以有效降低人工操作造成的晶圓碎片風險,滿足智能化生產線的需求。
細節晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備
晶圓鐵框主要搭配晶圓切割機使用於晶圓研磨及切割時之固定外框,且晶圓鐵框可重覆回收清洗使用。本設備針對晶圓鐵框進行自動拆卸膠膜,並具備殘留晶片檢測、自動殘膠清洗及自動鐵框裝袋等功能。
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