旭東機械工業股份有限公司

旭東機械 - 全球第一的智動化製程設備之領導廠商。

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AGV AMR智慧倉儲系統 - AMR AGV及智慧倉儲ASRS系統
AGV AMR智慧倉儲系統
SWS

整合高精度自主導航、Lidar SLAM定位及3D AOI物料識別技術,實現倉儲搬運的全自動化與智能化。AGV根據預設路徑穩定運行,AMR具備動態避障能力,靈活應對複雜環境。戰情看板提供即時監控與數據分析,支持遠程調度與決策。無人化充電、車隊調度,運送功能提升效率,實現全天候自動運作,助力倉儲產業實現智能化升級。產品應用: Container集裝箱等,歡迎洽談諮詢。

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晶圓盒自動包裝設備 - FOUP / FOSB 晶圓盒自動包裝機
晶圓盒自動包裝設備
SPK

晶圓盒自動包裝主要應用於晶圓出貨及廠區間轉移,可節省人力、減少工安、提升晶圓包裝品質、確保晶圓盒包裝之氣密性,有效降低人工作業產生之晶圓破片風險。可依客戶需求將晶圓盒(FOUP、FOSB)、乾燥包、濕度卡及客戶標籤,真空密封入客戶指定之袋型(鋁袋、抗靜電袋、透明袋)內。

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晶圓盒自動拆包設備 - 晶圓盒自動拆包設備
晶圓盒自動拆包設備
SUP

可依客戶需求將包裝好的晶圓盒(FOUP、FOSB)進行單層或雙層袋拆開,同時讀取...

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IC Reel自動包裝設備 - IC Reel自動包裝機
IC Reel自動包裝設備
SPR

應用於半導體封裝測試產業,可依客戶需求將7"或13" IC Reel 貼上標籤後,將乾燥劑、濕度卡一同置入平口抗靜電鋁袋內進行真空密封,亦可另外搭配紙盒成形模組。可節省人力成本、減少工安、提昇IC...

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IC Tray盤自動包裝設備 - IC-tray 自動包裝機
IC Tray盤自動包裝設備
SPT

應用於半導體封裝測試產業,在IC出貨至客戶端前進行IC Tray盤自動包裝作業,達到節省人力及包裝過程監控管制,可保障客戶產品品質。本設備用於將Tray自動拆除魔術帶、移除ID卡,並放上標籤卡後,依據設定打上束帶,將乾燥劑及濕度卡置入抗靜電袋內進行真空密封。

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HWS 自動包裝設備 - HWS 晶圓盒包裝機
HWS 自動包裝設備
SPH

應用在半導體晶圓製造產業,在晶圓出貨及廠間製程轉移前後進行晶圓盒自動包裝作業。本設備主要功能是根據客戶需求將HWS、乾燥包、濕度卡和客戶標籤真空密封入客戶指定的平口式鋁袋內。其效益不僅可以提高晶圓封裝質量,保證晶圓盒封裝的氣密性,還可以有效降低人工操作造成的晶圓碎片風險,滿足智能化生產線的需求。

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紙箱自動包裝設備 - Tray盤紙箱包裝機
紙箱自動包裝設備
SPC

應用於半導體晶圓製程及封裝測試產業,將已完成鋁袋包裝之內盒,人工放至入料儲位後,經讀取標籤與客戶端資料庫比對,依序裝入已成型空外箱入料單元,此外箱經封箱單元進行外箱膠帶黏貼,完成自動化包裝。

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晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備 - 自動晶圓鐵框膠膜拆卸設備外觀
晶圓鐵框藍膜自動拆卸設備

晶圓鐵框主要搭配晶圓切割機使用於晶圓研磨及切割時之固定外框,且晶圓鐵框可重覆回收清洗使用。本設備針對晶圓鐵框進行自動拆卸膠膜,並具備殘留晶片檢測、自動殘膠清洗及自動鐵框裝袋等功能。

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微機電IC自動塗膠 / AOI / 上蓋系統 - 微機電IC封裝系統設備外觀圖
微機電IC自動塗膠 / AOI / 上蓋系統
Troika 1630 II

微機電IC封裝系統(MEMS IC Packaging System)機台結合自動化點膠 + 自動光學檢驗...

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SORTER - Wafer Sorter 自動排序搬運設備
SORTER

Wafer Sorter 自動排序搬運設備是給8吋晶圓使用,包含兩個入料區、兩個出料區、對位站、翻轉站以及一個暫存區,...

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晶圓雷射切割道形貌自動量測設備 - 晶圓雷射切割道形貌自動量測設備
晶圓雷射切割道形貌自動量測設備
LG-3200

晶圓雷射切割道形貌自動量測設備應用於晶圓切割(Dicing Saw)前,進行雷射開槽(Laser...

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晶圓自動光學顯微鏡檢測設備 - 晶圓自動光學顯微鏡檢測設備
晶圓自動光學顯微鏡檢測設備
OMM-3200

晶圓自動光學顯微鏡檢測設備的主要功能是依客戶需求進行晶圓缺陷檢測,取代人工作業、提昇晶圓檢測速度及準確性,降低誤檢率,並透過SECS...

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旭東機械服務簡介

旭東機械工業股份有限公司是台灣專業電子設備產業製造商。旭東機械自西元1979年起開始提供專業的半導體自動化設備, 半導體檢量測設備, 顯示器整廠設備, 面板模組段整廠規劃, 晶圓盒包裝設備...等服務. 擁有超過45年的專業經驗, 旭東機械總是可以達成客戶各項品質要求。