晶圓盒自動包裝設備
晶圓盒自動包裝主要應用於晶圓出貨及廠區間轉移，可節省人力、減少工安、提升晶圓包裝品質、確保晶圓盒包裝之氣密性，有效降低人工作業產生之晶圓破片風險。可依客戶需求將晶圓盒（FOUP、FOSB）、乾燥包、濕度卡及客戶標籤，真空密封入客戶指定之袋型（鋁袋、抗靜電袋、透明袋）內。
IC Reel自動包裝設備
應用於半導體封裝測試產業，可依客戶需求將7"或13" IC Reel 貼上標籤後，將乾燥劑、濕度卡一同置入平口抗靜電鋁袋內進行真空密封，亦可另外搭配紙盒成形模組。可節省人力成本、減少工安、提昇IC...
IC Tray盤自動包裝設備
應用於半導體封裝測試產業，在IC出貨至客戶端前進行IC Tray盤自動包裝作業，達到節省人力及包裝過程監控管制，可保障客戶產品品質。本設備用於將Tray自動拆除魔術帶、移除ID卡，並放上標籤卡後，依據設定打上束帶，將乾燥劑及濕度卡置入抗靜電袋內進行真空密封。
HWS 自動包裝設備
應用在半導體晶圓製造產業，在晶圓出貨及廠間製程轉移前後進行晶圓盒自動包裝作業。本設備主要功能是根據客戶需求將HWS、乾燥包、濕度卡和客戶標籤真空密封入客戶指定的平口式鋁袋內。其效益不僅可以提高晶圓封裝質量，保證晶圓盒封裝的氣密性，還可以有效降低人工操作造成的晶圓碎片風險，滿足智能化生產線的需求。
紙箱自動包裝設備
應用於半導體晶圓製程及封裝測試產業，將已完成鋁袋包裝之內盒，人工放至入料儲位後，經讀取標籤與客戶端資料庫比對，依序裝入已成型空外箱入料單元，此外箱經封箱單元進行外箱膠帶黏貼，完成自動化包裝。