晶圓外觀自動光學檢測設備
M-3200
晶圓外觀自動光學檢測設備具備高速晶圓正面、背面及側邊缺陷檢測功能,同時滿足晶圓生產的IQC、IPQC、OQC等流程監控,並可取代人工作業、提昇晶圓檢測速度及準確性,降低誤檢率,自動數據上報儲存分析,符合智能產線智動化之需求。
細節高速全晶圓缺陷自動光學檢測設備
AFOM-3200
高速全晶圓缺陷自動光學檢測設備可針對線路圖案晶圓表面缺陷進行高速全檢,檢測解析度可以根據客戶需求進行顯微物鏡倍率切換,針對12吋矽晶圓在1.1微米的像素解析條件下,檢測速度可以達到每小時30片以上。檢測載台可以針對矽晶圓及玻璃晶圓是否允許晶背可否碰觸進行客製化設計,檢測缺陷圖像透過SECS...
細節晶圓探針卡自動光學檢測設備
PCIM-3000
晶圓探針卡自動光學檢測設備應用在晶圓探針卡入料品質控制(IQC)檢測及修補檢測,檢測項目包含探針尖平面度、探針長度、探針直徑、探針位置偏移、探針導板平面度、螺絲高度及印刷電路板電子元件。並具備人工調針立體光學顯微影像平台,整合自動化檢測及探針卡調針修復功能。
細節IC載板3D形貌量測設備
PWI-5000
印刷電路板製造朝向高密度窄線寬發展,IC載板3D形貌量測設備提供高解析度三維形貌量測功能,以滿足客戶在銅箔導線、通孔凹陷及表面粗糙度等關鍵參數量測需求,以期提高客戶生產良率。
細節超大尺寸65 ~ 110 TV JI Module Line
JI-Module
此生產線為110"超大尺寸面板模組段的設備從Loader→Cleaner→OLB→LeadCheck→Dispenser→PWB→PCB...
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