外引腳貼合機
Outer Lead Bonding / OLB
此設備主要將異方性導電膠貼附(ACF Attach)在LCD面板上,再利用模具將TAB捲帶中的驅動IC沖下,再將所取下的TAB之I/O部分與先前已貼附ACF之面板之I/O部分對準,最後利用熱壓頭將TAB與LCD面板結合。
應用範圍
- TFT-LCD & Touch Panel製程設備
產品特性
Pre-Bonder- ACF on COF節省空間,並採用雙COF傳送系統,提高效率。
- 捲料保護膜與廢料回收於同一處,快速換料。
- 搭配機器視覺可即時補正捲料進給誤差,縮短調機時間。
- 輔助壓桿設計,克服面板翹曲。
- Short Bar壓頭,可獨立設定出力與溫度。
- 壓頭Auto Pitch功能,減少調機時間。
- 壓頭可裝設多組。
產品應用
面板尺寸:主要7"~110"
面板厚度:0.8~2.2mm
TCP Bonding Accuracy:X center : ≤ 5μm(3δ), Y center : ≤ 15μm(3δ), θ: ≤ 0.03° (3δ)
Tool Material:SUS630C
Temperature:RT ~ 500°C (1°C/step)
Punching Accuracy:≤ 50μm(3δ)
旭東機械 外引腳貼合機服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業外引腳貼合機生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的外引腳貼合機製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
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