外引脚贴合机
Outer Lead Bonding / OLB
此设备主要将异方性导电胶贴附(ACF Attach)在LCD面板上,再利用模具将TAB卷带中的驱动IC冲下,再将所取下的TAB之I/O部分与先前已贴附ACF之面板之I/O部分对准,最后利用热压头将TAB与LCD面板结合。
应用范围
- TFT-LCD & Touch Panel制程设备
产品特性
Pre-Bonder- ACF on COF节省空间,并采用双COF传送系统,提高效率。
- 卷料保护膜与废料回收于同一处,快速换料。
- 搭配机器视觉可即时补正卷料进给误差,缩短调机时间。
- 辅助压杆设计,克服面板翘曲。
- Short Bar压头,可独立设定出力与温度。
- 压头Auto Pitch功能,减少调机时间。
- 压头可装设多组。
产品应用
面板尺寸:主要7"~110"
面板厚度:0.8~2.2mm
TCP Bonding Accuracy:X center : ≤ 5μm(3δ), Y center : ≤ 15μm(3δ), θ: ≤ 0.03° (3δ)
Tool Material:SUS630C
Temperature:RT ~ 500°C (1°C/step)
Punching Accuracy:≤ 50μm(3δ)
旭東機械外引脚贴合机服务简介
旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业外引脚贴合机生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的外引脚贴合机制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。
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