晶圓盒自動檢測設備
WF-3000
晶圓盒(FOUP / FOSB)自動檢測設備應用於半導體製程作業中之晶圓盒由於傳送過程中摩擦碰撞產生之外觀瑕疵、缺件及形變等進行檢驗,降低因為晶圓盒缺損所產生的晶圓汙染風險。
產品特性
- 全自動化非接觸光學檢測。
- 可客製化檢測項目。
- 符合SEMI S2認證。
- 支援SECS/GEM通訊。
產品應用
檢測速度:UPH ≥ 17
檢測項目:晶圓盒把手、蘑菇頭、排骨架(門上)、門板膠條、螺絲(門上)、排骨架(正面)、底部Filter、底部Info Pin、螺絲(底部)、FOUP Window、Window螺絲、FOUP翅膀、門板鑰匙孔,以及其他條碼比對、門板翹曲、門板未關完全....等。
設備尺寸:2800mm (L) x 1900mm (W) x 2200mm (H)
- 相簿
- 晶圓FOUPFOSB檢測設備—檢測結果
- 02010205 晶圓FOUPFOSB檢測設備—檢測項目
旭東機械 晶圓盒自動檢測設備服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業晶圓盒自動檢測設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的晶圓盒自動檢測設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
旭東機械邀請您立即瀏覽我們各項產品服務並立即聯絡我們。