IC載板3D形貌量測設備
PWI-5000
印刷電路板製造朝向高密度窄線寬發展,IC載板3D形貌量測設備提供高解析度三維形貌量測功能,以滿足客戶在銅箔導線、通孔凹陷及表面粗糙度等關鍵參數量測需求,以期提高客戶生產良率。
產品特性
- 整合高解析2D及3D量測功能。
- 通孔凹陷Dimple量測分析功能。
- 可客製化量測數據報表及數據輸出。
重點規格
- 物鏡放大倍率:5X、10X、20X、50X(可選)
- 高度量測準確度:≤ 0.5% @ 1.8 μm VLSI SRM
- 量測項目:銅箔導線(寬度、距離、厚度),錫墊及導通孔(CD、Depth)、通孔凹陷(Dimple),表面粗糙度,蝕刻(Width、Space、Depth)等
- 設備尺寸:1420mm (L) x 1220mm (W) x 1685mm (H)
- 相簿
- IC載板3D輪廓測量設備—測量類型
旭東機械 IC載板3D形貌量測設備服務簡介
旭東機械工業股份有限公司是台灣一家擁有超過45年經驗的專業IC載板3D形貌量測設備生產製造服務商。 我們成立於西元1979年, 在電子設備產業領域上, 旭東機械提供專業高品質的IC載板3D形貌量測設備製造服務, 旭東機械 總是可以達成客戶各種品質要求。
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