IC载板3D形貌量测设备
PWI-5000
印刷电路板制造朝向高密度窄线宽发展,IC载板3D形貌量测设备提供高解析度三维形貌量测功能,以满足客户在铜箔导线、通孔凹陷及表面粗糙度等关键参数量测需求,以期提高客户生产良率。
产品特性
- 整合高解析2D及3D量测功能。
- 通孔凹陷Dimple量测分析功能。
- 可客制化量测数据报表及数据输出。
重点规格
- 物镜放大倍率:5X、10X、20X、50X(可选)
- 高度量测准确度:≤ 0.5% @ 1.8 μm VLSI SRM
- 量测项目:铜箔导线(宽度、距离、厚度),锡垫及导通孔(CD、Depth)、通孔凹陷(Dimple),表面粗糙度,蚀刻(Width、Space、Depth)等
- 设备尺寸:1420mm (L) x 1220mm (W) x 1685mm (H)
- 相簿
- IC载板3D轮廓测量设备—测量类型
旭東機械IC载板3D形貌量测设备服务简介
旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业IC载板3D形貌量测设备生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的IC载板3D形貌量测设备制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。
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