應用範圍

• TFT-LCD & Touch Panel製程設備

產品特性

• 利用更換STAGE治具 & 自動開合的方式進行Model Change。
• 清洗機構固定，利用Cell移動，達到Clean功能。
• 布捲+溶劑→主要針對難溶性物質。
• Plasma清洗→主要針對有機物清潔。
• Clean區域：Cell Bonding邊，離CF邊之距離≦0.3mm。
• Clean速度：100～250mm/s（可調）。

產品應用

面板尺寸：主要7"～110"
面板厚度：0.8～2.2mm
清洗位置精度X：< ± 0.2mm（3δ），Y：< ± 0.1mm（3δ）（以50pcs產品計算）
時時檢知清洗位置偏移，Panel的位置偏移超過設定的量，設備報警提示。