1. 在透过镜组将雷射光束聚集后提供给触控面板加工使用，所使用的雷射装置有控制XY 光束大小的光闸及能量控制装置等提供一次加工所需要的最佳能量。
2. 雷射的加工区域以加强的白线条作为辅助，使雷射光束的形状可以显示在萤幕上。
3. 操作者可以使用滑鼠的控制藉由操作雷射引导线的大小及移动加工位置来控制雷射加工区域。
雷射机可以藉由USB 的资料及透过区域网路的方式与上游检查机作连线控制，亦可利用本设备上之CCD 找出Defect 位置，然后再进行加工。
4. 雷射设备的安全是以“JIS C6802：Laser safety” Class 1 标准作为设计，符合CE 标准通过98/37/EC 指令、73/23/EEC 指令、89/336/EEC 指令。

应用范围

• 尺寸：580mm x 850mm
• 重量：22.6kg

• 适用尺寸：可依客户需求设计
• 镜头：640MHz 8K画素x 1
• Scan rate（扫瞄速度）：68K Line/sec
• 光源：同轴光+ 背光+ 侧光
• 实体解析：3.5 μm（defect 7 μm以上检出）
• 视野幅：24mm

产品特性

• 针对全尺寸液晶模组面板，提供客制化的整合型新开发设计。
• 整合即时检测及雷射修复的功能，达成检修同步之最佳效益。
• 拥有高精确度缺陷处理能力。
• 简单明了的直觉式操作介面。

产品应用

1. 有效清除在SHEET的表面Particle／表面残留物，并且不会伤到底材。
2. 可搭配超音波清洁。
3. 可搭配AOI扫描。