1. 렌즈 어셈블리를 통해 터치 패널을 처리하기 위한 최적의 에너지를 제공하는 조리개 및 에너지 제어 장치에 의해 제어되는 레이저 장치.
2. 향상된 흰색 라인으로 레이저 처리 영역을 화면에 표시할 수 있습니다.
3. 운영자는 마우스를 사용하여 레이저 가이드 와이어의 크기를 제어하고 가공 위치를 이동하여 레이저 가공 영역을 제어할 수 있습니다.
4. 레이저 기계는 USB 데이터 또는 로컬 영역 네트워크를 통해 연결되고 제어될 수 있으며 상류 검사 기계와 통합하여 사용할 수 있습니다. 이 장치의 CCD는 결함 위치를 식별하여 후속 가공을 수행할 수 있습니다.
5. 레이저 장비는 "JIS C6802: 레이저 안전" Class 1 표준에 따라 설계되었으며 98/37/EC, 73/23/EEC 및 89/336/EEC 지침에 따라 CE 표준을 준수합니다.

응용 범위

• 크기: 580mm x 850mm
• 무게: 22.6kg

• 렌즈: 640MHz 8K 픽셀 x 1
• 스캔 속도: 68K 라인/초
• 광원: 동축광 + 후면조명 + 측면조명
• 물리적 해상도: 3.5 μm (7 μm 이상 결함 감지)
• 시야각: 24mm

특징

• 풀사이즈 LCD 모듈 패널을 위한 맞춤형 통합 신규 개발 디자인입니다.
• 통합 실시간 검사 및 레이저 수리 기능으로, 수리 동기화에서 최적의 효율을 달성합니다.
• 고정밀 결함 처리 능력을 갖추고 있습니다.
• 사용자 친화적이고 직관적인 작동 인터페이스.

응용 프로그램

1. 기판을 손상시키지 않고 시트의 표면 입자/잔여물을 효과적으로 제거합니다.
2. 초음파 청소와 결합할 수 있습니다.
3. AOI 스캔과 결합할 수 있습니다.