1. Das Lasergerät, gesteuert durch eine Blenden- und Energiesteuervorrichtung, die die Größe und Energie des XY-Strahls reguliert, liefert optimale Energie zur Bearbeitung von Touch-Panels durch die Linsenanordnung.
2. Der Laserbearbeitungsbereich wird durch verbesserte weiße Linien unterstützt, die die Form des Laserstrahls auf dem Bildschirm anzeigen.
3. Bediener können die Maus verwenden, um die Größe des Laserführungsdrahts zu steuern und die Bearbeitungsposition zu verschieben, um so den Laserbearbeitungsbereich zu kontrollieren.
4. Die Laseranlage kann über USB-Daten oder ein lokales Netzwerk verbunden und gesteuert werden, was eine Integration mit nachgelagerten Inspektionsmaschinen ermöglicht. Die CCD an diesem Gerät kann Defektstellen zur nachfolgenden Bearbeitung identifizieren.
5. Die Laseranlage ist gemäß den "JIS C6802: Laser Safety" Klasse 1-Standards konzipiert und entspricht den CE-Normen gemäß den Richtlinien 98/37/EG, 73/23/EWG und 89/336/EWG.

Anwendungsbereich

• Größe: 580 mm x 850 mm
• Gewicht: 22,6 kg

• Linse: 640 MHz 8K Pixel x 1
• Scanrate: 68K Zeilen/Sekunde
• Lichtquelle: Koaxiallicht + Hintergrundbeleuchtung + Seitenlicht
• Physikalische Auflösung: 3,5 μm (Erkennung von Defekten ab 7 μm)
• Sichtfeld: 24mm

Eigenschaften

• Individuelles integriertes Neuentwicklungskonzept für Vollformat-LCD-Modulpaneele.
• Integrierte Echtzeitinspektions- und Laserreparaturfunktionen, die optimale Effizienz bei der Reparatursynchronisation erreichen.
• Besitzt hohe Präzision bei der Handhabung von Defekten.
• Benutzerfreundliche und intuitive Bedienoberfläche.

Anwendungen

1. Entfernen Sie Oberflächenpartikel/Rückstände auf der PLATTE effektiv, ohne den Träger zu beschädigen.
2. Kann mit Ultraschallreinigung kombiniert werden.
3. Kann mit AOI-Scannen kombiniert werden.