1. 在透過鏡組將雷射光束聚集後提供給觸控面板加工使用，所使用的雷射裝置有控制XY 光束大小的光閘及能量控制裝置等提供一次加工所需要的最佳能量。
2. 雷射的加工區域以加強的白線條作為輔助，使雷射光束的形狀可以顯示在螢幕上。
3. 操作者可以使用滑鼠的控制藉由操作雷射引導線的大小及移動加工位置來控制雷射加工區域。
雷射機可以藉由USB 的資料及透過區域網路的方式與上游檢查機作連線控制，亦可利用本設備上之CCD 找出Defect 位置，然後再進行加工。
4. 雷射設備的安全是以 “JIS C6802：Laser safety” Class 1 標準作為設計，符合CE 標準通過98/37/EC 指令、73/23/EEC 指令、89/336/EEC 指令。

應用範圍

• 尺寸：580mm x 850mm
• 重量：22.6kg

• 適用尺寸：可依客戶需求設計
• 鏡頭：640MHz 8K畫素 x 1
• Scan rate（掃瞄速度）：68K Line/sec
• 光源：同軸光 + 背光 + 側光
• 實体解析：3.5 μm（defect 7 μm以上檢出）
• 視野幅：24mm

產品特性

• 針對全尺寸液晶模組面板，提供客製化的整合型新開發設計。
• 整合即時檢測及雷射修復的功能，達成檢修同步之最佳效益。
• 擁有高精確度缺陷處理能力。
• 簡單明瞭的直覺式操作介面。

產品應用

1. 有效清除在SHEET的表面Particle／表面殘留物，並且不會傷到底材。
2. 可搭配超音波清潔。
3. 可搭配AOI掃描。