1. लेजर उपकरण, एक अपरेचर और ऊर्जा नियंत्रण उपकरण द्वारा नियंत्रित, जो एक्सवाई बीम का आकार और ऊर्जा नियंत्रित करता है, लेंस संयोजन के माध्यम से टच पैनल के प्रसंस्करण के लिए श्रेष्ठ ऊर्जा प्रदान करता है।
2. लेजर प्रसंस्करण क्षेत्र को बेहतर व्हाइट लाइनों द्वारा सहायता प्राप्त है, जिससे लेजर बीम की आकृति स्क्रीन पर प्रदर्शित की जा सकती है।
3. ऑपरेटर्स को माउस का उपयोग करके लेजर गाइड वायर का आकार नियंत्रित करने और प्रसंस्करण स्थान को भी हिलाने की अनुमति है, जिससे लेजर प्रसंस्करण क्षेत्र को नियंत्रित किया जा सकता है।
4. लेजर मशीन को USB डेटा या स्थानीय क्षेत्र नेटवर्क के माध्यम से कनेक्ट और नियंत्रित किया जा सकता है, जिससे ऊपरी संवीक्षण मशीनों के साथ एकीकरण किया जा सकता है। इस उपकरण पर सीसीडी दोष स्थानों को पहचान सकता है जो आगामी प्रसंस्करण के लिए होते हैं।
5. लेजर उपकरण "JIS C6802: लेजर सुरक्षा" कक्षा 1 मानकों के अनुसार डिज़ाइन किया गया है और 98/37/ईसी, 73/23/ईसी, और 89/336/ईसी निर्देशिकाओं के तहत सीई मानकों का पालन करता है।

आवेदन क्षेत्र

• साइज़: 580 मिमी x 850 मिमी
• वजन: 22.6 किलोग्राम

• लेंस: 640MHz 8K पिक्सल x 1
• स्कैन दर: 68K लाइन/सेकंड
• प्रकाश स्रोत: कोएक्शियल प्रकाश + पीछे का प्रकाश + साइडलाइट
• भौतिक संकलन: 3.5 माइक्रोमीटर (7 माइक्रोमीटर या उससे अधिक के दोषों का पता लगाना)
• दृष्टिकोण: 24 मिमी

विशेषताएँ

• पूर्ण-साइज़ एलसीडी मॉड्यूल पैनल के लिए अनुकूलित एकीकृत नई विकास डिजाइन।
• एकीकृत वास्तविक समय में निरीक्षण और लेजर मरम्मत के कार्यों को सम्मिलित करने से, मरम्मत समकालिकता में श्रेष्ठता प्राप्त करने।
• उच्च निर्देशिका दोष संबंधी क्षमताएँ विशेषज्ञता रखता है।
• उपयोगकर्ता मित्रपूर्ण और सहज संचालन इंटरफेस।

अनुप्रयोग

1. पट्टी पर मौजूद सतह के कण / अवशेषों को बिना उपकरण को नुकसान पहुंचाए हटाने में प्रभावी।
2. अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग के साथ मिलाया जा सकता है।
3. एओआई स्कैनिंग के साथ मिलाया जा सकता है।