药锭雷射打孔机
雷射打锭机
药锭雷射打孔机适用于雷射钻孔剂型、释控剂型药锭打孔、圆型锭或异形锭打孔,为雷射钻孔剂型(渗透释控剂型药)口服给药系统( OROS),主要糖尿病,高血压,心绞痛,过敏,哮喘,精神分裂症,流感等治疗药物。
- 本机可用于圆形药锭及异形药锭。
- 打孔后2组AOI独立检验系统,将不良品挑出。
- 打孔前判断药锭正反面,并能将为翻面之锭剂回送至轨道进行翻面。
- 打孔缺陷包含:孔偏移、孔圆不足、孔深不足。
- 产能以8.6mm圆形锭计算,需80,000/小时以上。
- 热电偶式镭射技术/CO2气体镭射头。
- 镭射能量侦测范围:10mW瓦到30W瓦/6mJ焦耳到30J焦耳。
- 设备材料符合PIC/s & cGMP 要求。
- 电脑控制,可以手动/自动操作。
- 网路连结功能,可藉由远端控制进行参数设定、问题排解与系统升级功能。
案例
- 制药公司销售实绩
产品特性
- 可选择打孔直径。
- 自动逐一检查:是否打孔、孔径大小、孔是否打偏、是否打穿包膜。
药锭规格
药锭 | 锭片直径 | 锭片厚度 | 锭片长度 |
---|---|---|---|
适用圆形剂尺寸范围 | 6-12mm | 4-7mm | |
适用异形剂尺寸范围 | 6-12mm | 4-7mm | 8-12mm |
药锭 | 规格 |
---|---|
打孔孔径 (圆心为参考点) | 0.6-1.0mm (0.8 ± 0.2mm) |
打孔孔深 | 0.5mm ± 0.2mm |
● 产能以8.6mm圆形锭计算,达到80,000/小时以上。
旭東機械药锭雷射打孔机服务简介
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