印刷电路板贴合机
PCB Bonder / PWB
印刷电路板贴合机主要通过施加一定温度、压力,将PCB上ITO电极与COF / FPC ITO电极压接在一起,其中所有动作都由设备自动完成并且能够生产全异型产品能力。
应用范围
- TFT-LCD & Touch Panel制程设备
产品特性
- 此装置包含PCB ACF贴附、PCB定位、PCB本压接等基本功能。
- 具有精确定位功能,能进行PCB和Panel的对位。
- 具有精密可控的压头温度、压力、时间控制装置。
- 具有精密可控的搬送Panel和PCB的搬送系统。
产品应用
面板尺寸:主要7"~110"
面板厚度:0.8~2.2mm
刀头温度:Max 400℃
刀头压力:900N (short bar) / 6500N (long bar)
本压精度:X ± 30um (3σ),Y ± 40um (3σ)
ACF贴附精度:X ± 0.2mm (3σ),Y ± 0.15mm (3σ)
旭東機械印刷电路板贴合机服务简介
旭東機械工業股份有限公司是台湾一家拥有超过45年经验的专业印刷电路板贴合机生产制造服务商。 我们成立于西元1979年, 在电子设备产业领域上,旭東機械提供专业高品质的印刷电路板贴合机制造服务,旭東機械总是可以达成客户各种品质要求。
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