PWBボンダー
PCB
PWBボンダーは、特定の温度と圧力を適用してPCB上のITO電極とCOF/FPC ITO電極を主に接合します。すべての操作は機器によって自動的に行われ、完全にカスタマイズされた製品を生産する能力を持っています。
特長
- この装置には、PCB ACF取り付け、PCB位置合わせ、およびPCBボンディングなどの基本機能が含まれています。
- PCBおよびパネルの位置合わせのための正確な位置決め能力を備えています。
- 正確で制御可能なヘッド温度、圧力、および時間制御装置を特長としています。
- パネルやPCBを輸送するための正確で制御可能な搬送システムがあります。
アプリケーション
パネルサイズ:主に7"〜110"
パネル厚さ:0.8 〜 2.2mm
ブレード温度:最大400°C
ブレード圧力:900N(短バー)/ 6500N(長バー)
ボンディング精度:X ± 30μm(3σ)、Y ± 40μm(3σ)
ACF取り付け精度:X ± 0.2mm(3σ)、Y ± 0.15mm(3σ)
PWBボンダー | 台湾製のインテリジェントプロセス装置 | Shuz Tung
1979年以来台湾を拠点に、Shuz Tung Machinery Industrial Co., Ltd. は知能プロセス装置の製造メーカーです。主要なインテリジェントプロセス装置には、PWBボンダー、半導体自動化装置、半導体計測検査装置、フラットパネルディスプレイターンキー装置、TFT-LCDモジュールプロセス全ライン装置、ウェハーシッパー自動梱包・開梱機が含まれています。当社はハイテク産業における最適な機器効率のためのカスタマイズされた設計を提供しています。生産速度、品質、環境配慮を優先することで競争力と大きな付加価値を確保します。
1979年に設立され、43年の豊富な経験とカスタマイズされた機器製造のリソース、優れた光学、機械、電子、ソフトウェア、およびシステム統合能力を持つShuz Tung Machinery Industrialは、精密金型製造、レーザー修理と切断、高精度ボンディング(PCBボンダー)、自動光学検査(AOI)、人工知能画像処理、およびスマート製造のためのターンキー・ソリューションを含むコア技術に焦点を当てています。
'SHUZ TUNG'は1979年以来、先進技術と30年の経験を持つ高品質なインテリジェントプロセス装置を顧客に提供しており、Shuz Tungはそれぞれの顧客のニーズを満たすことを保証しています。