SEMICON Southeast Asia 2024
旭東機械累积超过40年深厚客制化设备制造的淬链，凭借光机电软系统整合的核心技术，在半导体自动化及半导体检量测领域，提供晶圆代工、封测、记忆体等大厂客制化服务，拥有全球晶圆盒包装设备领先的地位。
28 May, 2024
展场资讯
- 日期：2023/05/28 - 05/30
- 地点： (MITEC) Malaysia International Trade and Exhibition Centre
- 摊位号码：Level 2 Hall7 Booth No. 3919