SEMICON Southeast Asia 2024
旭東機械累積超過40年深厚客製化設備製造的淬鍊,憑藉光機電軟系統整合的核心技術,在半導體自動化及半導體檢量測領域,提供晶圓代工、封測、記憶體等大廠客製化服務,擁有全球晶圓盒包裝設備領先的地位。
28 May, 2024
展場資訊
- 日期:2023/05/28 - 05/30
- 地點: (MITEC) Malaysia International Trade and Exhibition Centre
- 攤位號碼:Level 2 Hall7 Booth No. 3919