高精度貼合技術應用
PCB Bonding / 印刷電路板貼合機, OLB Bonding (Outer Lead Bonder) / 外引腳 (電路貼合機), Lamination
旭東機械具備光機電軟系統整合技術，主要的核心技術囊跨：整廠智動化整合、高精度貼合、自動光學檢量測、AI辨識軟體、雷射修補及切割、精密模具製造，從自動化設備跨入製程設備，進一步為客戶規劃整廠自動化與智能製造服務。
旭東高精度貼合技術，透過精密的溫度與壓力控制，將驅動電路板（PCB）或 COF（Chip On Film）上之線路與面板（Panel）上之線路進行熱壓合以達成電性連接之目的，同時也具備生產全異型與對應各尺寸（4-110 inch）產品能力。包含異方性導電膠（ACF）貼附、預壓（Pre-Bonder）、本壓（Main-Bonder）等先進成熟技術，提供高精度（OLB：X ± 3um；Y ± 20um；θ ± 0.05）高效率之生產設備。
全球車載面板持續創新；結合深厚消費性電子顯示技術，如：異型切割、大尺寸貼合....等，全面拓展座艙內車載顯示應用，整合車用顯示器與人機介面開發智慧車艙系統，讓車載面板的未來應用超越想像。窄邊框熱壓合技術更能增加終端產品機構設計的彈性，讓外觀更加時尚。